石蠟切片(paraffin section)是組織學(xué)常規(guī)制片技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的方法。石蠟切片不僅用于觀察正常細(xì)胞組織的形態(tài)結(jié)構(gòu)，也是病理學(xué)和法醫(yī)學(xué)等學(xué)科用以研究、觀察及判斷細(xì)胞組織的形態(tài)變化的主要方法，所以廣泛地適用于許多學(xué)科領(lǐng)域的研究中。

活的細(xì)胞或組織多為無色透明，各種組織間和細(xì)胞內(nèi)各種結(jié)構(gòu)之間均缺乏反差，在一般光鏡下不易區(qū)分；組織離開機(jī)體后很快就會死亡和產(chǎn)生組織腐敗，失去原有正常結(jié)構(gòu)，因此，組織要經(jīng)固定、石蠟包埋、切片及染色等步驟制成片子，才能在鏡下清晰辨認(rèn)其形態(tài)結(jié)構(gòu)。

石蠟切片法包括取材、固定、洗滌和脫水、透明、浸蠟、包埋、切片與貼片、脫蠟、染色、脫水、透明、封片等繁多步驟；其中切片是決定片子質(zhì)量好壞的最重要的環(huán)節(jié)之一。因而影響石蠟切片的因素比較多，本期文章我們歸納了常見切片問題有哪些，以及該如何進(jìn)行補(bǔ)救。

一、蠟帶側(cè)彎

1、刀口鋒利不一，局部產(chǎn)生差異導(dǎo)致。

優(yōu)化措施：可移動刀片，改用新刀口。

2、發(fā)現(xiàn)切片刀未覆蓋到整個(gè)蠟塊。

優(yōu)化措施：調(diào)整刀口位置至刀片能切到整個(gè)蠟塊。

3、如果蠟塊左右硬度不一致。

優(yōu)化措施：盡量使用鋒利的新刀口，減輕干擾。

4、如果組織未居蠟塊正中央。

優(yōu)化措施：用刀片切去部分石蠟，使組織居中或重新包埋。

二、無法連片，切不出蠟帶

1、如果空氣干燥。

優(yōu)化措施：通過加濕器；哈氣解決。

2、切片機(jī)回縮功能未開啟？

優(yōu)化措施：開啟回縮功能。

3、材料邊緣留蠟太少？

優(yōu)化措施：重新包埋，注意組織盡量在正中央。

4、刀的角度不合適？

優(yōu)化措施：用刀片切去部分石蠟，使組織居中或重新包埋。

三、切片卷起呈圓筒狀

1、蠟塊冷凍過度？

優(yōu)化措施：適度升溫，用毛筆將蠟片攤開壓住，切2至3片即成帶。

2、石蠟過硬？

優(yōu)化措施：加軟蠟。

3、刀口太鈍？

優(yōu)化措施：換新刀口。

4、刀的傾角太大？

優(yōu)化措施：減小傾角。

四、切片粘刀或皺褶

1、蠟塊溫度偏高？

優(yōu)化措施：適度降溫。

2、石蠟過軟？

優(yōu)化措施：加強(qiáng)冷凍。

3、刀口上留有一層石蠟？

優(yōu)化措施：清掃刀片，刀片刮蠟，二甲苯擦拭刀口。

4、刀口鈍？

優(yōu)化措施：換新刀口。

5、含脂肪多？

優(yōu)化措施：前期脫脂處理，包埋擠壓脂肪。

五、切片縱裂

1、刀有缺口？

優(yōu)化措施：移動刀口。

2、石蠟中含有雜質(zhì)？

優(yōu)化措施：清除雜質(zhì)，更換高質(zhì)量石蠟。

3、刀口留有碎屑或細(xì)絲？

優(yōu)化措施：清潔刀口。

4、組織太硬？

優(yōu)化措施：蠟塊入水浸泡軟化。

5、組織內(nèi)有止血釘？

優(yōu)化措施：摳出止血釘。

六、切片有顫紋/梯田

1、鎖桿或零件松動？

優(yōu)化措施：擰緊鎖桿或零件。

2、刀口傾角偏大？

優(yōu)化措施：適度減小傾角。

3、標(biāo)本伸出太長？

優(yōu)化措施：適度回縮，前移刀架。

4、蠟塊沒夾緊？

優(yōu)化措施：清潔蠟塊，夾頭。

5、組織偏硬？

優(yōu)化措施：表面脫鈣，緩慢切片。

6、切片機(jī)內(nèi)部磨損？

優(yōu)化措施：維護(hù)更換新機(jī)。

七、切片厚薄不均

1、切片機(jī)磨損？

優(yōu)化措施：維護(hù)或更換切片機(jī)。

2、用力不當(dāng)？

優(yōu)化措施：調(diào)整用力。

3、鎖桿或零件松動？

優(yōu)化措施：擰緊鎖桿或零件。

4、蠟塊過硬？

優(yōu)化措施：將石蠟塊浸泡在水中。

5、溫度變化？

優(yōu)化措施：重新冷凍蠟塊。

八、組織發(fā)生裂隙破碎或崩脫

1、脫水處理不當(dāng)？

優(yōu)化措施：重新脫水

2、有透明劑殘留？

優(yōu)化措施：增加浸蠟時(shí)間，重新包埋。

3、由于脫水機(jī)和透明劑的影響，使組織變硬發(fā)脆？

優(yōu)化措施：調(diào)整脫水程序。

4、材料太硬或太大？
優(yōu)化措施：脫鈣，分開包埋。